Rumores del iPhone 18 Pro de Apple: nuevos colores, chip más potente y mayor memoria RAM

Faltan pocas semanas para que Apple presente su nueva generación de teléfonos inteligentes.

La expectativa se concentra en la llegada del iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max, dos modelos que, según filtraciones, serían el salto más relevante de la compañía en materia de hardware y experiencia de usuario en los últimos años.

Los modelos Pro de la próxima línea saldrán al mercado durante el otoño de 2026, mientras que la versión estándar del iPhone 18 se retrasaría hasta la primavera de 2027.

Esta decisión rompería una tradición de décadas en la estrategia de lanzamientos de la firma de Cupertino.

Qué cambios de diseño se esperan en el iPhone 18 Pro de Apple Las filtraciones coinciden en que Apple conservará la estructura general de la generación anterior , con una carcasa de aluminio y un módulo de cámara elevado.

El iPhone 18 Pro ofrecerá dos opciones de tamaño de pantalla, 6,3 y 6,9 pulgadas, replicando las dimensiones de los modelos actuales.

La atención se concentra en la parte trasera, donde se eliminaría el contraste bicolor entre el cristal y el marco de aluminio, para conseguir un acabado más uniforme y sobrio.

La gama cromática será uno de los elementos distintivos.

El nuevo acabado cereza oscuro encabezará la oferta, acompañado por el regreso del negro, ausente en la generación previa.

Completarán la paleta un azul claro que remite al Sierra Blue del iPhone 13 Pro y el tradicional plata.

Cuál chip integraría el iPhone 18 Pro de Apple El avance más relevante en el interior del iPhone 18 Pro será el chip A20 Pro, desarrollado por Apple y fabricado por la empresa taiwanesa TSMC bajo un proceso de 2 nanómetros.

Además, se estima que este procesador podría ofrecer hasta un 15% más de velocidad y una mejora del 30% en eficiencia energética respecto al actual A19 Pro.

Por su parte, el diseño del chip contempla la integración directa de la memoria RAM, lo que optimizaría tanto la gestión de recursos como la disipación térmica del dispositivo.

Esta arquitectura posibilitaría un rendimiento más estable , sobre todo en tareas que requieren alta demanda de procesamiento y en el uso de funciones de inteligencia artificial avanzada relacionadas con Apple Intelligence.