TSMC accélère : son 1,4 nm pourrait finalement débarquer dès avril 2027

Plus que jamais, TSMC semble en mesure de conserver son avance sur les concurrents américains (Intel) et sud-coréens (Samsung).

Le géant taïwanais des semi-conducteurs semble bien décidé à ne pas lever le pied. Alors que le 2 nm commence à peine sa carrière industrielle, TSMC pousserait déjà son futur procédé 1,4 nm avec plusieurs mois d’avance sur le calendrier initial.

Décidément, chez TSMC, les calendriers industriels semblent faits pour être bousculés. Le fondeur taïwanais travaillerait désormais sur une mise en production pilote de son procédé 1,4 nm, et ce, dès avril 2027, soit nettement plus tôt que ce qui était initialement envisagé. Une information rapportée par Wccftech, qui s’appuie sur des informations venues de Taïwan.

Baptisé A14 dans la nomenclature de TSMC, ce nouveau procédé doit prendre le relais du N2, le fameux 2 nm de la firme, lequel tourne aujourd'hui à plein régime. Attention toutefois à ne pas prendre l'appellation « 1,4 nm » au pied de la lettre : comme pour les générations précédentes, le chiffre ne correspond pas directement à une dimension physique unique du transistor. Il désigne avant tout une nouvelle génération de technologie de fabrication, avec des gains attendus en densité, performances et efficacité énergétique.

Le plus intéressant se trouve donc dans le calendrier avancé par nos confrères. La première usine dédiée à cette technologie, actuellement en construction à Taichung, serait suffisamment avancée pour permettre une phase de production pilote dès le printemps 2027. La production en volume suivrait ensuite au cours du second semestre. Le calendrier précédemment envisagé plaçait plutôt la fabrication en volume autour de 2028 : TSMC pourrait donc gagner près d'une année dans la course au 1,4 nm.

Cette accélération n'arrive évidemment pas par hasard. La demande pour les technologies de pointe explose, notamment sous l'effet des accélérateurs dédiés à l'intelligence artificielle. TSMC doit donc augmenter sa capacité sur les procédés les plus avancés tout en préparant déjà la génération suivante. Une fuite en avant industrielle qui explique aussi pourquoi le groupe pousse autant sur ses nouvelles infrastructures.

Une usine qui avance vite, très vite Sur le papier, le calendrier a de quoi impressionner. Le chantier du complexe 1,4 nm de Taichung aurait démarré à l'automne 2025 et prévoit plusieurs unités de fabrication. Le premier bâtiment aurait déjà franchi une étape importante avec la mise en place de sa structure métallique, tandis que les travaux sur les étages et les murs se poursuivent. Désormais, l'objectif serait donc d'achever cette première structure au début de l'année prochaine.

Autrement dit, TSMC ne se contente pas d'annoncer une nouvelle génération de puces : le groupe construit déjà l'outil industriel capable de les fabriquer. Et c'est probablement là que se situe le point essentiel. Dans l'industrie des semi-conducteurs, disposer d'un procédé théorique ne suffit pas.