Xiaomi lança novo chip Xring e faz parceria com TSMC para produção

A fabricante chinesa de smartphones Xiaomi divulgou nesta segunda-feira uma nova versão de seu microprocessador desenvolvido internamente, o Xring , apostando que um controle mais profundo sobre os principais componentes ajudará a fortalecer sua cadeia de suprimentos e a reduzir a dependência de fornecedores externos de chips.

O lançamento do Xring O3 ocorre um ano após a Xiaomi ter lançado seu primeiro processador próprio para smartphones, o Xring O1, marcando o mais recente passo da terceira maior fabricante mundial de smartphones em sua iniciativa de se juntar a rivais como Apple , Samsung Electronics e Huawei no desenvolvimento de seus próprios chips.

A TSMC fabricará o novo chip da Xiaomi utilizando tecnologia de produção de 3 nanômetros, segundo duas fontes a par do assunto.

Uma das fontes disse que o chip deve equipar o próximo smartphone dobrável da Xiaomi, com uma meta de entregas de 200 mil a 300 mil unidades.

Representantes da Xiaomi e da TSMC não comentaram o assunto.

Os processadores de smartphones, ou sistemas em chip (SoC), integram funções de computação, gráficos, processamento de IA e imagem em um único componente.

A aposta da Xiaomi em chips reflete uma tendência mais ampla do setor, à medida que os fabricantes de dispositivos buscam diferenciar seus produtos e diminuir a dependência de fornecedores como Qualcomm e MediaTek em meio à intensificação da concorrência no segmento de smartphones premium.

A Xiaomi afirmou na semana passada que as vendas acumuladas de dispositivos equipados com o Xring O1 — incluindo smartphones, tablets e relógios — ultrapassaram 1 milhão de unidades desde seu lançamento.

A Xiaomi vendeu cerca de 150 mil smartphones equipados com Xring O1 desde o lançamento, em maio de 2025, segundo as fontes.