Sony e Microsoft finalizam chips do PS6 e do novo Xbox; veja detalhes vazados

Um forte rumor aponta que tanto a Sony Interactive Entertainment (SIE) quanto a Microsoft já finalizaram os chips para a próxima geração de consoles .

Isso significa que, em conjunto com a AMD, um dos principais componentes do PlayStation 6 e XBOX Helix está pronto para a produção.

A informação foi divulgada pelo insider KeplerL2, na plataforma NeoGAF.

Os processadores supostamente trarão a arquitetura Zen 6 da fabricante, assim como gráficos RDNA 5 — recursos que devem ser lançados no mercado apenas em 2027.

De acordo com o vazamento, a APU terá 40 TFLOPS de poder computacional de GPU no console da companhia japonesa.

Isso é quase quatro vezes mais do que é visto no hardware atual, para ter um grau comparativo.

Já o novo XBOX trará 56 TFLOPS , o que representa quase cinco vezes mais.

Contudo, KeplerL2 destaca que isso não representa uma performance tão maior assim “porque TFLOPs é apenas uma medida para a saída FMA.

Não deve ser ‘normalizado’ para outra arquitetura porque isso é estupidez.

Lembro de as pessoas fazerem o mesmo para o PS5 com o ‘RDNA TFLOPs vs.

GCN TFLOPs’.

É apenas um modo ruim de medir as coisas”.

É importante notar que a SIE e a Microsoft não se pronunciaram oficialmente sobre o resultado alcançado , assim como a AMD.

Mais informações devem ser divulgadas quando houver uma previsão de preço, lançamento e do potencial de cada um dos próximos consoles.