Samsung e SK Hynix modernizam fábricas na China para produzir chips de memória mais avançados

A Samsung Electronics e a SK Hynix estão modernizando suas fábricas na China para produzir chips de memória mais avançados, em meio ao crescimento da demanda por inteligência artificial (IA) e ao avanço da concorrente chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC).

Segundo fontes ouvidas pela Reuters , as fabricantes sul-coreanas planejam aumentar o número de camadas dos chips NAND produzidos no país, tecnologia que permite armazenar mais dados em um mesmo componente.

Os projetos, porém, enfrentam restrições impostas pelos EUA à transferência de equipamentos para a indústria chinesa de semicondutores.

As duas empresas precisam obter licenças anuais do governo americano para instalar determinados equipamentos fabricados nos EUA em suas unidades chinesas.

Em 2025, o Departamento de Comércio americano afirmou que pretendia autorizar a continuidade das operações das fábricas existentes, mas não a expansão da capacidade produtiva ou a modernização tecnológica.

Segundo a Reuters, ainda não foi possível determinar quais equipamentos necessários aos projetos receberam autorização.

A Samsung informou que as atualizações estão em andamento, em consulta com Washington, e que seguem as regras de exportação.

A SK Hynix também afirmou que instala equipamentos em sua unidade de Dalian em coordenação com o governo americano.

Samsung mira chips de 286 camadas e SK Hynix planeja superar 240 A Samsung pretende adaptar sua fábrica de Xi’an, no noroeste da China, para produzir chips NAND de 286 camadas, segundo fontes ouvidas pela Reuters.

A unidade responde por cerca de 40% da produção global desse tipo de memória da empresa e fabrica atualmente componentes com aproximadamente 200 camdas.

O projeto, chamado internamente de “Monami”, prevê atingir uma produção mensal de 5 mil wafers em dezembro de 2026 e chegar a 40 mil em dezembro de 2027.

Wafers são discos de silício nos quais diversos chips são fabricados antes de serem separados.

A empresa afirma que a iniciativa atende à demanda de clientes globais, inclusive americanos, e não representa uma expansão da capacidade produtiva nem a construção de novas instalações.

A SK Hynix, por sua vez, pretende produzir chips NAND com pelo menos 240 camadas em sua fábrica de Dalian, no nordeste chinês, onde atualmente fabrica componentes de 192 camadas.