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Presentaron el primer microchip universitario desarrollado en República Dominicana

Infobae América ·
Presentaron el primer microchip universitario desarrollado en República Dominicana

El presidente Luis Abinader participó junto al ministro de la Presidencia, José Ignacio Paliza, asistieron a la presentación de STEM Transforma RD, una iniciativa de la Pontificia Universidad Católica Madre y Maestra ( PUCMM ) que exhibió el primer microchip universitario desarrollado en República Dominicana .

La actividad se realizó el 10 de septiembre de 2026 en Santo Domingo, de acuerdo con el Ministerio de la Presidencia.

El dispositivo fue diseñado por un equipo de ingeniería de la Pontificia y constituye un prototipo destinado a aplicaciones tecnológicas avanzadas.

La universidad también expuso avances hacia una nueva generación de microchips con capacidades neuronales para usos vinculados a la inteligencia artificial.

Abinader sostuvo que los resultados presentados orientan al país en la dirección adecuada y expresó el orgullo del Gobierno por el trabajo realizado .

El mandatario felicitó a los participantes y les aseguró su respaldo, al considerar que ese desarrollo debe marcar el rumbo nacional.

Un prototipo fabricado con tecnología de 180 nanómetros El microchip tiene dimensiones de 2,935 × 2,935 milímetros y fue desarrollado con la tecnología GF180MCU de 180 nanómetros .

La fabricación produjo 50 unidades individuales del circuito, que luego pasaron por las etapas de encapsulado y validación.

GlobalFoundries convirtió el diseño en circuitos físicos mediante una corrida Multi-Project Wafer , un proceso que reúne diseños de distintos proyectos en una misma oblea de fabricación.

Synopsys aportó herramientas y capacitación para convertir la arquitectura digital del dispositivo en un diseño listo para manufactura.

La empresa Keysight participó con recursos destinados al diseño, la simulación, la medición y las pruebas del circuito.

A través de Synopsys Academic & Research Alliances, la PUCMM también se integró a Chip Design to Tapeout, una iniciativa internacional para llevar diseños de chips hasta su preparación final para fabricación.

El proceso contó con el respaldo del Departamento de Estado de Estados Unidos, por medio de su Embajada en República Dominicana.

La formación técnica se complementó con Purdue University, University at Albany-SUNY y University of California, Santa Cruz.

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