CIT, 단결정 구리 증착 솔루션 ‘ASEDep’ 공개···기존 AI 반도체 패키징 한계 돌파

첨단 소재·패키징 기술 스타트업 CIT(Copper Innovation Technologies)가 원자 단위로 구리를 쌓아 표면을 매끄럽게 만드는 반도체 패키징 기판 제조 솔루션 ‘ASEDep’을 공개했다. 독자 기술인 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy)를 기반으로 데이터 전송 속도를 최대 30% 높이고 발열과 신호 손실을 줄이면서도, 기존 생산라인에 그대로 적용할 수 있는 것이 핵심이다.

CIT는 이 기술력을 인정받아 117억 원 규모의 시리즈A 투자를 유치했고, 플라이 아시아 2026(FLY ASIA 2026) 글로벌 스케일업 챔피언스 어워즈 대상 수상, 테크크런치 스타트업 배틀필드 200(TechCrunch Startup Battlefield 200) 선정 등 국내외에서 잇따라 성과를 거두고 있다. 국제전자제품박람회(CES) 2027 혁신상에도 도전한다.구리의 물리적 한계 해결하는 ASEDep인공지능(AI) 칩이 처리한 데이터는 반도체 패키징 기판을 거쳐