[테크데이, 빛으로 通한다]AI 인프라 대전환…25일 CPO ·포토닉스 기술 미래 본다
인공지능(AI)이 반도체와 데이터센터 연결 패러다임이 바뀌고 있다.
AI 연산 규모가 커지면서 구리선 기반 전기 신호만으로는 한계에 도달해서다. 빛(光)이 해결책으로 대두됐다.
AI 연산 대역폭·전력 소모·발열 문제를 동시에 해결할 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 떠오른 배경이다. 전자신문은 25일 서울 포스코타워 역삼에서 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스를 개최
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