[IPO챗] 멜콘 "AI 반도체 미세화에 수혜 기대…테스트·패키징으로 확대"

(서울=연합뉴스) 정회인 기자 = "반도체 회로가 2나노미터(㎚), 1.5nm, 1nm까지 미세해질수록 온도와 습도, 오염물질을 제어하는 설비의 역할이 굉장히 중요해집니다"

반도체 공정용 환경제어 장비 기업 멜콘의 김성일 대표는 22일 서울 영등포구 여의도 63스퀘어에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이같이 밝히며 "반도체 공정 변화에 맞춰 기술과 제품 경쟁력을 높이고, 테스트와 패키징 공정 등으로 사업 영역을 확대하겠다"고 말했다.

반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 여러 차례 새겨 만들어진다. 이 가운데 포토공정은 웨이퍼에 빛을 쏴 원하는 회로 모양을 그려넣는 과정으로, 반도체 성능과 생산 수율을 좌우하는 핵심 공정 중 하나다.

회로가 미세해질수록 작은 온도 변화나 공기 중 오염물질만으로도 제품의 품질과 생산 수율에 영향을 줄 수 있어 장비 내부의 환경을 일정하게 유지하는 기술이 중요해진다.

멜콘은 이 과정에서 장비 내부의 온습도를 일정하게 조절하는 'THC'와 불순물을 제거한 깨끗한 공기를 공급하는 'XPS'를 공급한다.

최근 3년간 멜콘의 국내 THC 시장 점유율은 평균 71%였으며, 지난해 첨단 반도체 공정용 제품에서는 국내 시장 점유율 100%를 기록했다.

인공지능(AI) 확산에 따른 첨단 반도체 투자 확대를 새로운 성장 기회로 보고 있다. AI에 사용되는 첨단 반도체는 기존 제품보다 회로를 더욱 미세하게 만들어야 하기 때문이다.

이를 위해 반도체 업체들이 기존보다 미세한 회로를 새길 수 있는 EUV 장비 투자를 늘리면서 멜콘의 환경제어 장비 수요도 함께 증가할 것으로 회사는 기대했다.

실제 멜콘의 THC 매출에서 EUV용이 차지하는 비중은 2023년 20.6%에서 2024년 32.6%, 지난해 41.0%로 높아졌다.

김 대표는 "EUV용 제품은 기존 장비보다 공급 수량이 늘어나는 데다 가격도 1.5∼2배가량 높다"며 "EUV 공정이 확대되면 매출에도 기여할 것으로 보고 있다"고 말했다.

멜콘은 기존 EUV보다 더 미세한 회로를 구현하는 차세대 노광 기술인 'High-NA EUV'에 대응하는 장비를 지난해 말 개발했다.

동시에 HBM 등 고성능 반도체의 성능을 검사하는 테스트·패키징 공정에 필요한 환경제어 장비도 개발해 고객사에서 평가를 진행하고 있다.

매출액은 2024년 251억원에서 지난해 418억원으로 66.5% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 4억원에서 62억원으로 늘었다.

김 대표는 "상장을 계기로 EUV 등 첨단 반도체 공정 대응 역량을 강화하고 반도체 테스트·패키징 공정과 신규 산업으로 사업 영역을 확대하겠다"고 말했다.