ハンミ半導体、米展示会でHBM4・2.5D装置公開
ハンミ半導体が、米半導体産業展示会「セミコン・ウエスト2026（SEMICON West 2026）」で、第6世代広帯域メモリー（HBM4）の生産に使われるボンディング装置と、人工知能（AI）システム半導体向け先端パッケージング装置を披露する。既存のHBM生産装置に続き、ファウンドリーと半導体後工程市場へ供給を拡大する計画だ。ハンミ半導体は13～15日（現地時間）、米サン
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