KAI 차세대 무인기에 국산 AI반도체 탑재…가온칩스, 삼성 8나노 기반 설계 참여
한국항공우주산업(KAI)이 개발하는 차세대 소모성 공중 무인플랫폼에 국산 인공지능(AI) 반도체가 탑재된다. 통신이나 위성항법시스템(GNSS)을 사용하기 어려운 환경에서도 무인기가 자율적으로 비행하고 임무를 수행할 수 있도록 지원하는 반도체다. 반도체 설계 전문기업 가온칩스는 KAI의 차세대 무인플랫폼에 적용할 AI 시스템온칩(SoC) 개발에 참여한다고 19일 밝혔다.
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