140만원 절도는 징역 3년, 300억 기술유출은 2년 4개월
1976년 설립된 페코텍사(社)는 반도체 조립에 필요한 장비 ‘캐필러리’를 SK하이닉스와 삼성전자에 납품하고 있다. 캐필러리는 머리카락 5분의 1 굵기인 금속 와이어를 반도체 칩에 연결하는 데 쓰인다. 고대역폭 메모리(HBM) 공정 핵심 장비다. 페코텍은 10년간 300억원 넘게 쏟아부어 기술을 개발했고 현재 세계 캐필러리 시장의 70% 이상을 차지하고 있다.
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