삼성전자, ‘CUBE’ 전략으로 메모리 기술 한계 넘는다

삼성전자가 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 진행되는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다.

1일 삼성전자는 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 세미콘 타이완 본행사를 앞두고 열린 ‘메모리 경영 서밋(Memory executive summit)’에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 ‘CUBE’ 전략을 발표했다고 밝혔다. 이는 △Capacity(용량) △Utilization(최적화) △Bandwidth(대역폭) △Efficiency(전력·열 효율)의 앞글자를 딴 전략이다. 최 상무는 “더 이상 PCB(인쇄회로기판) 면적에 제한되지 않고, 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것”이라고 했다. 이어 “3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심”이라며 “삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직과 메모리 배치를 최적화하고 있다”고 했다.

CUBE 전략에 맞게 삼성은 최근 ‘zHBM’과 ‘z낸드-O(zNAND-O)’ 기술을 공개한 바