TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제
대만 TSMC가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 가속기를 붙이는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 더 활용할 전망이다. 소재 개발 주기를 감안하면 HBM 4세대 후반~5세대 초입까지는 더 미세한 마이크로범프를 쓸 것으로 예상된다.
2일 소재업계에 따르면 TSMC가 소재·장비 협력사에 5마이크로미터(μm)급 접합과 언더필 개발을 요청한 것으로 파악됐다. 지금 첨단 패키징에 쓰는 마이크로범프를 더 낮추라
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