두산, 하이엔드 동박적층판 생산 역량 강화…3년간 9700억 투자

두산이 3년에 걸쳐 총 9700억 원을 투자해 하이엔드 동박적층판(CCL) 생산 역량을 강화한다.

CCL은 전자제품과 반도체 등을 만들 때 쓰는 인쇄회로기판(PCB)에 들어가는 핵심 소재다.두산은 9700억 원 중 4200억 원을 국내에 투자해 광모듈용 CCL 생산 시설을 증설할 예정이다. 광모듈은 전기 신호를 빛 신호로 바꿔주는 장비로 데이터 통신 장비의 필수 부품이다.

5500억 원은 중국 생산 시설을 새로 짓는데 쓴다. 두산은 중국에 인공지능(AI) 가속기와 네트워크 스위치용 CCL 생산 시설을 만들 계획이다.회사 측은 한국과 중국에 나눠 투자하는 이유에 대해 “광모듈용 CCL은 제품 품질과 기술 보호가 중요해 한국에 거점을 두는 것”이라며 “중국은 글로벌 PCB 제조사들이 현지에 밀집해 있어 급변하는 수요에 맞춰 생산 물량을 조절하거나 고객 대응을 빠르게 하기 위해 투자하는 것”이라고 설명했다.두산의 전자사업부(비즈니스그룹)는 2024년 매출 1조 원을 넘어섰고, 지난해 매출