El Xiaomi 18 Fold es oficial: el nuevo plegable con chip propio de 3 nm y cámaras Leica

Xiaomi prepara uno de sus lanzamientos más ambiciosos del año para el próximo 7 de septiembre.

Sin embargo, la compañía decidió adelantarse a su presentación al revelar las primeras imágenes oficiales del Xiaomi 18 Fold , un smartphone con el que busca transformar la experiencia de los teléfonos plegables a través de un formato inédito.

La marca ha catalogado este concepto bajo el término de "mid-fold" o plegable intermedio .

El objetivo es ofrecer un celular mucho más compacto cuando está cerrado en comparación con los plegables tipo libro convencionales, sin sacrificar la amplitud de su panel interior para la multitarea o el consumo multimedia, siguiendo una filosofía parecida a la que hemos visto en apuestas como el Galaxy Z Fold 8 de Samsung .

Dimensiones de pasaporte: en busca del tamaño ideal En términos de dimensiones, el Xiaomi 18 Fold integra una pantalla exterior de 5.38 pulgadas que, al desplegarse, da paso a un panel principal de 7.58 pulgadas .

De acuerdo con el fabricante, el dispositivo cerrado tiene un tamaño similar al de un pasaporte, lo que facilita sostenerlo y manejarlo cómodamente con una sola mano, mientras que la pantalla flexible interna está pensada para aprovechar la productividad con varias aplicaciones en simultáneo.

Al respecto, Lu Weibing, director de la división de smartphones de Xiaomi, señaló a través de Weibo que este diseño responde a una problemática recurrente en la industria: los plegables grandes maximizan el espacio de trabajo pero resultan demasiado pesados y voluminosos en el bolsillo, mientras que los modelos tipo concha o flip son muy portátiles, pero recortan drásticamente su utilidad .

Las primeras imágenes muestran un acabado en color rojo con un módulo horizontal trasero prominente.

En él se aloja un arreglo de tres cámaras acompañado por un flash LED, un sistema fotográfico firmado con Leica .

Los detalles específicos sobre la resolución y los sensores elegidos se mantendrán bajo reserva hasta su revelación completa.

Chipset propio de 3 nm y menos dependencia de terceros Como corazón, el Xiaomi 18 Fold tendrá al XRING O3 , el nuevo procesador de desarrollo propio de Xiaomi, fabricado por TSMC bajo un nodo de 3 nanómetros .

A este silicio se suma el suministro de memoria LPDDR6 a cargo de CXMT, un movimiento estratégico con el que la tecnológica busca afianzar su independencia de proveedores externos en componentes clave.

El dispositivo estrenará además un mecanismo de bisagra apodado " dragon bone " probado mediante simulaciones avanzadas de durabilidad, llegará de fábrica con HyperOS 4 y contará con funciones integradas de inteligencia artificial MiMo .

Todos los datos restantes se confirmarán durante la presentación del 7 de septiembre.