TSMC e Sony realizam joint venture de US$ 4,69 bi para sensores de imagem

A fabricante taiwanesa de chips TSMC e a Sony anunciaram nesta terça-feira (11), que formarão uma joint venture de US$ 4,69 bilhões para desenvolver e fabricar sensores de imagem de próxima geração no sul do Japão, com produção em escala prevista para começar em 2029.

A joint venture funcionará como um polo de desenvolvimento e fabricação voltado à produção em volume de sensores de imagem para smartphones, usando tecnologia avançada de processo de fabricação, segundo comunicado conjunto.

Leia Mais TSMC eleva projeções após lucro disparar apesar da guerra no Oriente Médio TSMC planeja vender 152 milhões de ações da fabricante de chips Vanguard CEO da Nvidia e presidente da SK anunciarão plano de cooperação na segunda Pelo acordo, a Sony planeja contribuir com cerca de 465 bilhões de ienes (US$ 2,92 bilhões), por meio de uma combinação de aportes em dinheiro e transferência de ativos.

A TSMC, por sua vez, pretende aportar aproximadamente 282 bilhões de iene s (US$ 1,77 bilhão) em dinheiro.

As contribuições devem ser feitas em fases, conforme a demanda do mercado e outras condições comerciais.

O estabelecimento da joint venture e a conclusão da transação dependem de aprovações regulatórias e do cumprimento de outras condições habituais de fechamento , acrescentaram as empresas.