Microsoftは次世代AIチップ「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表予定、2027年中に30万個以上の製造を目指しTSMCと交渉中
Microsoftは次世代AIチップである「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表する予定であり、2027年中に30万個以上のチップを製造するために台湾のTSMCと交渉中だと、海外メディアのThe Informationが報じました。 続きを読む...
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