横長の折りたたみ「Xiaomi 18 Fold」を中国発表へ 自社開発チップ搭載、折りたたみiPhone発表前に先手?
Xiaomiが、新型の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を、9月7日に中国で発表することを予告している。Xiaomi自社開発したプロセッサ「Xiaomi XRING O3チップ」を搭載する。ディスプレイを開くと横長になるパスポート型の形状であることが分かる。
この要約はメディアの公開フィードから5Newsが集約したものです。 文脈も含めた全文はwww.itmedia.co.jpにあります — コンテンツの権利はITmedia Mobileに帰属します。