두산, AI 칩 핵심 소재 CCL 공장 증설에 9700억원 투자

두산이 인공지능(AI) 반도체 핵심 소재인 ‘동박 적층판(CCL)’ 생산량을 늘리기 위해 한국과 중국 공장 증설에 약 9700억원을 투자하기로 했다고 17일 밝혔다.

CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 판으로, 반도체 등 첨단 전자 제품의 신경망 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재다. 세계 최대 AI 반도체 회사인 엔비디아가 2024년부터 두산의 CCL을 활용하는 등 AI 전환 속 수요가 가파르게 늘고 있다. 두산은 우선 국내에 4200억원을 투자해 ‘광모듈용 CCL’ 생산 라인을 증설한다는 계획이다. 서버와 네트워크 장비 간의 전기 신호를 빛 신호로 바꿔주는 광모듈은 초당 수백 기가비트(Gb)의 데이터를 전달할 수 있어 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수다. 두산은 현재 가동 중인 전북 익산·김제, 충북 증평, 경북 김천 공장 가운데 한 곳의 생산 라인을 늘릴 계획이다.