한미반도체, GPU·메모리 연결하는 AI 반도체 패키징 장비 첫 출하

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 여러 칩을 하나로 묶는 장비 ‘FC 본더 75’를 해외 고객사에 처음 공급했다고 22일 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM) 제조 장비에 이어 AI의 두뇌 역할을 하는 GPU 등 시스템 반도체와 메모리를 함께 조립하는 장비로 사업을 확대하는 것이다.