ASML amplia sua dominância na fabricação de chips com adoção de tecnologia High NA
AMSTERDÃ, 14 Set (Reuters) – Quando a fabricante holandesa de equipamentos para semicondutores ASML inaugurou na semana passada a construção de uma nova fábrica em Eindhoven, o diretor financeiro Roger Dassen afirmou que o boom da inteligência artificial transformou o humor dos clientes.
As máquinas EUV atuais da empresa, vendidas por cerca de US$200 milhões cada e essenciais para a fabricação de chips avançados de inteligência artificial, estão praticamente esgotadas até 2027.
Ao mesmo tempo, os clientes vêm assumindo uma série de compromissos para adotar a próxima geração de equipamentos da ASML, os sistemas High NA, que custam cerca de US$400 milhões por unidade.
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A TSMC, a Samsung e a SK Hynix já definiram datas para iniciar o uso do High NA em produção, enquanto a pioneira Intel afirmou que as máquinas já atingem os padrões exigidos de produtividade e confiabilidade.
Junto com os novos planos de expansão da capacidade produtiva, esses avanços indicam que a empresa mais valiosa da Europa poderá manter sua posição dominante no mercado de máquinas de litografia para fabricação de chips até a década de 2030.
“Para ser sincero, não acho que estejamos no fim do boom da IA”, disse o presidente-executivo da ASML, Christophe Fouquet, à Reuters.
Os clientes da ASML incluem praticamente todos os grandes fabricantes de chips, especialmente a TSMC, que produz semicondutores para empresas como Apple e Nvidia.
A TSMC havia questionado anteriormente se o High NA justificava seu preço de US$400 milhões, mas agora se comprometeu a utilizar a tecnologia a partir de 2030.
Durante anos, os fabricantes de chips avaliaram se avanços em encapsulamento, empilhamento tridimensional e outras técnicas de produção poderiam reduzir a necessidade do High NA.
Os compromissos anunciados indicam que os principais grupos do setor ainda acreditam que a redução contínua das dimensões dos circuitos será necessária para melhorar o desempenho dos chips.
O High NA consegue imprimir estruturas cerca de 40% menores do que os sistemas EUV convencionais, potencialmente reduzindo etapas de fabricação e aumentando a produtividade.
Em contrapartida, custa aproximadamente o dobro.
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