PCB 회로, 이제 '3D 프린팅'으로…티엘비 선폭 60㎛급 양산 기술 확보

반도체용 인쇄회로기판(PCB) 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 PCB 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다. 복잡한 기존 포토리소그래피(사진) 공정 대신 종이에 글자를 인쇄하듯 회로 도면을 바로 그리는 디지털 공정이다.

21일 업계에 따르면 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했다.

60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀으며, 50㎛급은 기술적으로 구현이 가능한 단계다. 기존 방식 공정으