IBM, 양자컴퓨터 ‘규모의 벽’ 넘는다…극저온 모듈 연결 실증

양자컴퓨터의 성능을 높이기 위해서는 큐비트 수를 늘리는 것만큼 수많은 양자칩을 어떻게 연결하고 극저온 상태로 유지할지도 중요한 과제다.

IBM이 여러 양자칩을 하나의 시스템으로 묶을 수 있는 모듈형 냉각 구조를 실증하며 대규모 양자컴퓨터 구축에 한 걸음 다가섰다.

IBM은 두 개의 극저온 모듈을 하나의 환경으로 연결해 냉각하는 데 성공했다고 19일 밝혔다. 여러 양자칩을 각각의 장비에 넣는 대신 복수의 모듈을 연결해 하나의 대형 양자 시스템으로 확장할 수 있는 구조를 구현한 것이다.