오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
빅테크와 반도체 기업 리더들이 부산에 집결한다.
AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비에 이르는 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 벨류체인 전반의 기술 해법이 한자리에서 공개될 전망이다. 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 오는 11월 3일부터 6일까지 나흘간 부산 파라다이스호텔에서 '제24회 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'을 개최한다고 밝혔다. 올해로 2
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