화웨이 ‘엔비디아’ 도전 시계 더 빨라진다…내년에 어센드 960칩 시리즈 2종 앞당겨 출시

2025년 3월 5일 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 ‘MWC2025’의 화웨이 전시관에 사람들이 몰리고 있다. /배문규 기자

중국 커촹반일보와 로이터통신 등에 따르면 왕타오 화웨이 순환회장은 17일 상하이에서 열린 화웨이 커넥트 컨퍼런스 행사에서 어센드 960 시리즈의 960DT는 내년 1분기, 960PR을 내년 3분기에 각각 출시할 예정이라고 밝혔다.

화웨이가 지난해 밝힌 계획에 따르면 960DT는 내년 말 출시될 예정이었는데, 이를 세 분기 앞당기겠다고 발표한 것이다. 960PR의 출시 시점도 내년 4분기에서 내년 3분기로 한 분기 앞당겨졌다.

왕 회장은 매년 칩을 한 세대씩 진화시키는 리듬을 유지할 것이며, 어센드 970은 2028년, 어센드 980은 2029년에 출시될 예정이라고 밝혔다.

화웨이는 개별 칩 개발뿐만 아니라 여러 칩을 대규모로 연결해 함께 작동시키는 컴퓨팅 시스템인 ‘유니파이드버스(통합버스)’ 개발에도 속도를 내고 있다. 이는 엔비디아의 초고속 연결 기술인 ‘NV링크’에 상응하는 기술이다. 중국이 미국의 첨단 반도체 수출 통제로 최고 사양의 칩을 쓸 수 없게 되자 대안으로 개발한 기술이다.

왕 회장은 유니파이드버스 시스템이 화웨이의 차세대 핵심 기술이 될 것이라고 설명했다. 그는 화웨이가 슈퍼클러스터라고 부르는 최대 규모의 연결 시스템이 최대 100만 개의 AI 프로세서를 지원할 수 있다고 덧붙였다.

이번 발표는 화웨이가 지난해 ‘탈엔비디아’ 선언을 한 지 1년 만이자, 이달 24일로 예상되는 미·중 정상회담을 앞두고 나왔다.

중국 당국이 지난해 9월 전후 알리바바 등 자국 기업들에게 엔비디아의 중국 전용 최신형 칩의 구매를 금지한 뒤로, 화웨이는 자체 기술을 통한 향후 3년간의 칩 개발 계획을 발표했다.

블룸버그통신은 신형 칩 출시 계획이 앞당겨진 것은 “중국이 엔비디아를 대체할 신형 반도체 개발을 위한 3년 전략에 자신감을 얻고 있다는 점을 시시한다”고 평가했다.

신화통신에 따르면 시진핑 중국 국가주석은 지난 16~17일 당정 지도부와 중앙·지방정부, 기업 경영진 등이 참여한 첨단 제조업 관련 회의에서 산업망 자립을 재차 강조했다.

이번 미·중 정상회담에서는 AI와 반도체 등 기술 규제 논의가 핵심이 될 전망이다. 미국에서는 화웨이 기술 탈취와 대이란 제재 위반 등의 혐의에 관한 재판도 진행되고 있다.

오는 20일 허리펑 중국 국무원 부총리와 스콧 베선트 미국 재무장관이 정상회담 의제를 최종 조율하는 경제·무역 회담을 열 예정이다.