Produção de chips de 2 nanômetros da TSMC vai superar expansão da linha de 3 nm

A TSMC planeja aumentar as capacidades de fabricação de chips de 2 nanômetros e 3 nm ao longo de 2027, uma decisão que responde à alta demanda por componentes de inteligência artificial e processadores de alto desempenho.

De acordo com informações da cadeia de suprimentos, a produção destes chips fechará o ano de 2026 com 90 mil e 180 mil wafers por mês, respectivamente.

Até a metade de 2027, a companhia quer elevar esses números para 110 mil unidades mensais na linha de 2 nanômetros e 210 mil na arquitetura de 3 nanômetros.

Como resultado, o avanço da tecnologia mais recente será mais rápido, com um salto de 22% frente aos 16% da geração anterior.

O aumento na fabricação de 3 nanômetros está ligada à expansão da capacidade do campus da empresa no estado do Arizona .

A fábrica nos Estados Unidos deve iniciar a produção dos componentes no segundo semestre de 2027, um prazo adiantado em relação ao cronograma inicial.

Essa nova mudança segue um movimento visto em abril, quando a marca converteu a infraestrutura de 4 nanômetros para 3 nanômetros por conta de uma queda na demanda por celulares básicos e intermediários.

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