삼성전자, 미세공정 한계였던 저항 극복 신기술 세계 최초 구현

삼성전자가 광주과학기술원(GIST)과 공동으로 반도체 내부 초미세 금속 배선의 저항을 획기적으로 낮추는 기술을 세계 최초로 구현했다고 21일 밝혔다. 삼성전자 SAIT(옛 삼성종합기술원) 주도로 수행된 이번 연구는 국제 학술지 사이언스 본지에 지난 13일(현지 시각) 게재됐다. 저자 13명 중 11명이 SAIT 연구진이며, GIST 연구원이 공동 제1저자로 참여했다.