한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC본더 75' 첫 출하
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75' 장비를 글로벌 고객사에 처음...
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