“기술 연결로 새로운 시장” 제2회 상생포럼, 양자·반도체·로봇 딥테크 기업 한자리에
“인공지능(AI)과 반도체, 로봇과 모빌리티, 바이오와 양자, 그리고 네트워크 보안 기술이 서로 연결되면서 새로운 제품과 서비스는 물론 새로운 시장이 만들어지고 있다.”이혁재 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터(SIPC) 센터장은 8월 18일 서울 강남구 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘2026년 제2회 상생포럼-딥테크 컨버전스 네트워킹 데이(Deep Tech Convergence Networking Day)’의 개회사에서 이같이 밝혔다. 또 “기술 발전 속도가 매우 빨라지기 때문에 이제는 어느 한 기업이나 한 분야의 기술로만으로는 새로운 산업을 만들어가기가 점점 어려워지고 있는 것 같다”면서 “그런 의미에서 오늘과 같이 상생과 협력의 자리가 더욱 중요해지고 있다고 생각한다. 대학과 연구 기관에서 개발한 우수 기술이 실제 산업의 경쟁력으로 이어지기 위해서는 기업과 긴밀한 협력이 필요하다”고 강조했다.제2회 상생포럼에는 반도체, 로보틱스·첨단제조, 바이오헬스, 모
이 요약은 매체의 공개 피드에서 5News가 수집한 것입니다. 전체 맥락을 포함한 전체 기사는 www.donga.com에 있습니다 — 콘텐츠 저작권은 Donga Ilbo에 있습니다.