앞서가는 TSMC…옹스트롬급에서 '후면 전력-기존 설계' 동시 달성
TSMC가 옹스트롬급(2나노 이하) 최첨단 선단 공정인 A16에서 후면 전력 공급 기술 우위를 확보하며 경쟁에서 한 발 앞섰다. 후면 전력 기술은 기존 칩에서 전력 공급 경로와 신호 경로가 동일 공간에 혼재하며 발생하던 병목 현상을 해결하기 위해 등장한 기술이다.
18일 업계에 따르면 TSMC는 업계 최초로 '슈퍼 파워 레일(SPR)' 후면 전력 공급 방식이 적용된 옹스트롬급 CMOS 플랫폼 A16을 성공적으로 개발·검증했다. 기존 N2P(N2
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