엑시나, 핫칩스 2026서 CXL 기반 ‘MX1’ 관련 기술 발표··· 삼성과 CXL-PNM 성능도 입증

엑시나(XCENA)가 세계 최고 권위의 마이크로프로세서 및 집적회로 분야 반도체 콘퍼런스 ‘핫칩스 2026’에서 한국 팹리스 기업으로는 최초로 메모리 세션에 참여한다. 핫칩스는 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학에서 진행되는 만큼 그간 국내 AI 반도체 기업들과의 인연이 없었지만 2022년 리벨리온이 처음으로 ‘LightTrader’를 발표하며 국내 AI 반도체의 첫 핫칩스 진출을 이뤄냈다. 이후 2024년 퓨리오사AI가 정규 발표로 2세대 AI 신경망 처리 장치(NPU)인 RNGD를 발표하며 국산 AI 반도체가 핫칩스에서 주목할만한 존재감을 내기 시작했다.지난해에는 리벨리온이 리벨 쿼드(현 리벨 100)의 현장 전시 및 라이브 데모를 진행했고, 올해 보스반도체가 이글-N, 엑시나가 MX1 핵심 정보를 발표하며 주목을 받고 있다. 올해에는 삼성전자와 SK 하이닉스의 메모리 반도체 발표는 물론 퀄리타스, 오픈엣지 테크놀로지도 현장 전시 등을 진행해 역대 핫칩스 행사 중 국내 기업 비중