메모리 떠났던 인텔, ‘포스트 HBM’ 기술 노린다… 삼성·SK에 변수될까
인공지능(AI) 확산으로 메모리가 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술로 떠오르면서 중앙처리장치(CPU) 강자인 인텔이 차세대 메모리 기술 개발에 다시 힘을 싣고 있다. 과거 D램과 낸드플래시 등 메모리 제조 사업에서는 철수했지만, AI 시대 연산 칩의 성능을 높이기 위해 메모리와의 연결·적층 기술에 투자를 확대하는 모습이다.
19일 업계에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 최근 ‘테크서지(TechSurge)’ 팟캐스트 방송에서 메모리는 더 이상 단순한 범용 제품이 아니며 차세대 메모리 구조를 연구하고 있다고 밝혔다. 탄 CEO는 CPU와 메모리를 직접 쌓는 방식도 검토하고 있다고 했다. 다만 구체적인 메모리 사업 계획은 공개하지 않았다.
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