최고 격전지인 HBM은 한국이 주도
인공지능(AI) 경쟁에서 앞서가기 위해 더 우수한 AI 연산 칩, 더 많은 메모리 반도체가 요구되면서, 전 세계 반도체 업체들은 제조 기술을 둘러싼 무한 경쟁을 벌이고 있다. 이 중 가장 최고 격전지는 메모리 반도체, 그중에서도 엔비디아 등의 AI 가속기에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)이다. 가장 첨단 제품은 6세대인 HBM4로, 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 3사만 만들 수 있다.
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