삼성전기, 글로벌 대형기업과 메모리용 패키지기판 장기공급계약…3600억 원 규모

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 맺었다고 19일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 이어 전기 신호를 전달하는 부품이다. 고성능 반도체용 기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 뒷받침해야 해 고집적·미세회로 구현 기술이 필요하다.생성형 AI가 확산하고 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 모듈 같은 차세대 메모리 수요도 빠르게 늘고 있다. 메모리가 고속·고집적화되면서 이를 메인보드와 연결하는 패키지기판에도 고다층, 미세회로, 초박형 설계 같은 고난도 공정 기술이 요구된다.이번 계약으로 삼성전기가 올해 5월 이후 공시한 장기공급계약(매출액 2.5% 이상 기준)은 총 7건으로 늘었으며, 누적 금액은 약 4조3000억 원에 달한다. 앞서 6일 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 2900억 원