[해동 패키징 포럼]산학연 전문가 200명 결집… 첨단 패키징 기술 동향 공유
한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 20일 서울 과학기술컨벤션센터에서 성황리에 개최됐다. 올해 4회째를 맞은 포럼에는 김정호 KAIST 교수의 초청강연을 비롯해 서울과학기술대·한밭대·성균관대·국민대·조선대·한양대·한국기계연구원 등 산·학·연 전문가 200여명이 참여했다. 견고한 패키징 생태계 구축 방안과 산업 경쟁력 강화 방안을 논의하며 미래 기술 변화에 대응할 인사이트를 공유했다. 해동과학문
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