LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다

LG전자가 자체 설계한 반도체의 가전 적용 물량을 가파르게 확대하고 있다. 독자 개발한 반도체 탑재량을 늘리고 운용 데이터를 바탕으로 가전 성능을 고도화하는 선순환 구조를 구축하는 모습이다.

LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 개발한 가전 전용 인공지능(AI) 반도체 'DQ-C' 시리즈의 가전 탑재 물량은 지난해 100만개를 돌파했다.

2년 전 10만개 수준에서 10배 이상 증가했다. 올해는 수백만개 수준으로 늘어날 것으로 전망된다.

DQ-C 시