SK하이닉스, 미국산 HBM 만든다…“2029년 하반기부터 연 수십만장씩”

인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)가 한국 기업의 손으로 미국에서 처음 생산된다. 에스케이(SK)하이닉스는 미국 인디애나주에 40억달러 이상을 투자해 연간 수십만장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 후공정 생산기지를 짓고, 2029년 하반기부터 ‘메이드 인 유에스에이(USA)’ 고대역폭메모리 양산에 들어갈 계획이다.

에스케이하이닉스는 27일(현지시각) 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 홀러웨이 체육관에서 차세대 고대역폭메모리 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었다. 미국에서 건설하는 에스케이하이닉스의 첫 생산기지다. 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤 이듬해 하반기 차세대 고대역폭메모리 양산을 시작한다. 생산라인과 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증까지 할 수 있는 연구·개발(R&D) 테스트베드도 구축한다.

곽노정 에스케이하이닉스 대표이사 사장은 이날 연설에서 인디애나 공장이 “미국에서 최초로 어드밴스드 패키징 시설을 구축하는 것”이라며 “2029년 3분기부터 생산을 시작해 연간 수십만장의 웨이퍼 생산능력을 갖출 계획”이라고 밝혔다. 한국에서 생산한 최첨단 디(D)램 웨이퍼를 미국으로 가져와 인디애나 공장에서 적층·패키징과 테스트를 거쳐 고대역폭메모리로 만든 뒤 미국 고객에게 공급하는 한·미 연계 생산체계가 구축되는 셈이다.

곽 사장은 “미국과 에스케이하이닉스가 함께 인공지능의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 인디애나 공장이 “처음으로 ‘메이드 인 유에스에이’ 고대역폭메모리를 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다. 회사는 향후 미국 내 투자와 협력도 확대하겠다고 밝혔다.

미국이 인공지능과 반도체 공급망의 자국 내 구축을 핵심 산업정책으로 밀어붙이는 가운데, 인디애나 공장은 고대역폭메모리 생산의 마지막 단계인 첨단 패키징을 미국으로 옮긴다는 의미가 있다. 다만 디램 웨이퍼 자체는 한국에서 생산하기 때문에 미국 정부가 최근 강조하고 있는 메모리 반도체 전공정 생산시설과는 성격이 다르다.

에스케이하이닉스는 퍼듀대와 고대역폭메모리 시스템 통합 및 차세대 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하는 내용의 양해각서(MOU)도 체결했다. 인디애나 공장이 본격 가동되면 제조·엔지니어링·연구개발(R&D) 분야에서 약 1000명이 근무하고, 현재 100개가 넘는 소재·부품·장비 업체가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다고 회사는 밝혔다. 건설과 운영, 협력업체까지 합하면 약 7000개의 직·간접 일자리가 생길 것으로 회사는 예상하고 있다.

이날 기공식에서는 한국전쟁에 참전했던 로버트 브라운(99), 프랜시스 윌리엄슨(96), 노먼 히튼(95) 등 참전용사 3명이 초청됐다. 곽 사장도 행사 시작에 앞서 이들을 찾아 일일이 악수하며 감사의 뜻을 전했다. 반도체 공장 기공식에 한국전 참전용사들이 초청된 것은 과거 군사·안보 중심의 한·미 관계를 첨단산업과 인력 협력으로 확장한다는 의미를 부각하려는 취지로 풀이된다. 에스케이하이닉스는 인디애나 투자를 계기로 주한미군 전역 장병도 채용하기로 했다.

이날 행사에는 강경화 주미 한국대사와 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회장 등이 참석했다.