한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. 해당 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다.
2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다.
AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는
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