16만평 옥수수밭이 하이닉스 HBM ‘메이드 인 USA’ 거점으로

“지난해까지 옥수수밭이었던 이곳을 반도체 공장으로 만들고 있습니다.

2029년 중 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 양산할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.” 26일(현지 시간) 찾은 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 SK하이닉스 반도체 공장(Fab·팹) 부지 현장에서 만난 김현중 SK하이닉스 건설팀장은 “계획대로 공사가 원활히 이뤄지고 있다”며 이같이 밝혔다.공사 현장에는 초대형 타워크레인 4대와 굴착기, 덤프트럭 외에 가스 제거 스크러버 등 클린룸에 필요한 특수 장비들이 늘어서 있었다. 일대의 주산품인 옥수수가 줄지어 자라던 축구장 약 75개 크기(54만 ㎡·약 16만3000평)의 땅이 최첨단 HBM 반도체 생산 기지로 변신하고 있는 것이다.● 메이드 인 USA HBM의 거점SK하이닉스는 27일 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대 홀러웨이 체육관에서 HBM 어드밴스트 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 어드밴스트 패키징은 D램을 수직으로 쌓아 HBM으로 완성시키는 후(後)공정을 말한다.