삼성전기-엔비디아 ‘AI 반도체 동맹’… 올해부터 차세대 기판 공급

삼성전기가 엔비디아에 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지기판을 장기 공급한다고 밝혔다.

21일 양사는 AI 반도체 기판 생산 확대를 위한 전략적 비즈너스 파트너십을 맺었다고 발표했다. 삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI반도체 기판 전용 생산 라인을 구축하고, 올해부터 엔비디아에 연산 칩셋 및 데이터센터 네트워크용 기판을 다년간 공급할 계획이다. 엔비디아는 삼성전지로부터 최첨단 기판을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목 현상 해소에 나선다는 방침이다. 삼성전기는 이번 납품을 기점으로 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 됐다”며 “첨단 제조 경쟁력과 기술력으로 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.