[ASPS 2026]“AI 시대 '칩에서 시스템으로'… 패키징이 반도체 경쟁력 가른다
인공지능(AI) 시대를 맞아 '반도체 패키징' 기술의 패러다임이 칩 단위를 넘어 시스템 수준의 성능 최적화를 구현하려는 쪽으로 빠르게 변화하고 있다.
26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show, ASPS 2026)'에는 총 180개사 400부스가 참여해 'AI 시대, 칩에서 시스템으로'를 주제로 기술을 소개하고 쟁점을 논의했다. 앞
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