카운터포인트 “AI 서버용 GPU·ASIC, 5년간 1억3000만개 출하… 패키징이 병목”
글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁축이 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다는 분석이 나왔다. 향후 5년간 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 1억3000만개 이상이 프로세서와 메모리를 가깝게 연결하는 첨단 패키징을 적용해 출하될 전망이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 향후 5년간 첨단 패키징 방식으로 메모리를 연결
이 요약은 매체의 공개 피드에서 5News가 수집한 것입니다. 전체 맥락을 포함한 전체 기사는 www.chosun.com에 있습니다 — 콘텐츠 저작권은 Chosun Ilbo에 있습니다.
